自華為芯片收到美國(guó)制裁影響以來(lái)，中國(guó)在芯片行業(yè)加大研發(fā)力度，促進(jìn)了整個(gè)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的高速發(fā)展。在半導(dǎo)體行業(yè)中尤其是晶圓的制造，對(duì)清凈度的要求是非常高的，只有符合要求的晶圓才能制造出高端精密的芯片，接觸角測(cè)量?jī)x作為檢測(cè)等離子清洗效果評(píng)估的主要手段，是評(píng)估晶圓品質(zhì)最有效的工具。因而對(duì)于接觸角的測(cè)試有了更高的要求！
量2.jpg "晟鼎精密晶圓接觸角測(cè)量?jī)x測(cè)量")
晟鼎精密晶圓型接觸角測(cè)量?jī)x
晟鼎精密晶圓型接觸角測(cè)量?jī)xSDC-580
接觸角測(cè)量?jī)x的應(yīng)用要求能夠敏銳的捕捉到微滴,晟鼎精密晶圓型接觸角測(cè)量?jī)xSDC-580的滴液精度可到0.01μL（可升級(jí)皮升），專(zhuān)為晶圓Wafer客戶(hù)量身打造的一套全自動(dòng)晶圓接觸角檢測(cè)設(shè)備，矩陣多點(diǎn)測(cè)試，精確方便，可同時(shí)滿(mǎn)足6-12寸晶圓樣品的多點(diǎn)位測(cè)試，可一次性測(cè)量50多個(gè)點(diǎn)位，并可一鍵式導(dǎo)出數(shù)據(jù)圖譜，廣泛應(yīng)用于晶圓材料潤(rùn)濕性能研究。
行業(yè)應(yīng)用
測(cè)量液體在晶圓材料表面的鋪展、滲透、吸收等潤(rùn)濕行為，測(cè)量靜、動(dòng)態(tài)接觸角、測(cè)量分析固體的表面自由能、液體的界面和表面張力、全自動(dòng)注射系統(tǒng)、前進(jìn)后退角、滾動(dòng)滑落角等全面功能。
測(cè)量方法
測(cè)量功能
擬合方法
