RPS遠程等離子源半導體設備工藝腔體清潔SPR-08

RPS遠程等離子源(Remote Plasma Source,RPS)工作原理：SPR-08是一款基于電感耦合等離子體技術的自成一體的原子發(fā)生器，它的功能是用于半導體設備工藝腔體原子級別的清潔，使用工藝氣體三氟化氮（NF3）/O2，在交變電場和磁場作用下，原材料氣體會被解離，從而釋放出自由基，活性離子進入工藝室與工藝室上沉積的污染材料（SIO/SIN）或者殘余氣體（H2O、O2、H2、N2）等物質(zhì)產(chǎn)生化學反應，聚合為高活性氣態(tài)分子經(jīng)過真空泵組抽出處理腔室，提高處理腔室內(nèi)部潔凈度；利用原子的高活性強氧化特性，達到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的，為了避免不必要的污染和工作人員的高強度和高風險的濕式清洗工作，提高生產(chǎn)效率。

反應原理：氧氣作為工藝氣體通入等離子發(fā)生腔后，會電離成氧離子，氧離子會與腔室里面的水分子、氧分子、氫分子、氮分子發(fā)生碰撞和產(chǎn)生化學反應。物理碰撞會讓這些腔室原有的分子，電離成離子態(tài)，電離后氧離子和氫離子，氧離子和氮離子，氧離子和氧離子都會由于碰撞或者發(fā)生化學反應生成新的物質(zhì)或者功能基團。新形成的物質(zhì)或者功能基團，會更容易被真空系統(tǒng)抽走，從而達到降低原有腔室的殘余氣體含量。當然，氧等離子進入到腔室所發(fā)生的反應，比以上分析的狀況會更復雜，但其機理是相類似的。

應用原理：1.遠程等離子，對于殘余氣體會非常輕微的處理作用，與常規(guī)的刻蝕作用有所區(qū)別。遠程等離子的處理作用，是非常輕微的刻蝕，有一定的活性作用，主要與腔室內(nèi)部的殘余氣體發(fā)生作用。但是對腔室內(nèi)部的固體物質(zhì)，例如：腔室內(nèi)壁的金屬材料與腔室內(nèi)部的零配件，在工作時間較短（幾十分鐘）的情況下，都只會發(fā)生淺表層的反應，幾十納米至幾微米，再加上腔室內(nèi)部的材質(zhì)，一般是鋁合金、不銹鋼等材質(zhì)，這些材質(zhì)表面本身是致密的氧化膜或者惰性材質(zhì)，不容易被氧離子所刻蝕。所以其腐蝕作用非常輕微，可以忽略不計。

2.遠程等離子工作時，用戶本身的鍍膜工藝是不工作的，所有沒有直接接觸到有機發(fā)光材料，就不會對有機發(fā)光材質(zhì)造成損傷。即使是直接接觸，其發(fā)生的輕微的表面作用，也不會造成損傷。